雙層PCB是一般電子業界常用的PCB規格，除了雙層板還有更多層的PCB板例如，4層、8層、12層等，依據需求不同，有時因為體積的關係，線路結構密集，單層、雙層可能無法滿足的情況下，就會需要用到多層板，在設計上的技巧也就會有所不同。

查看

PCB有單面、雙面和多層的, 對於多功能、小體積的電子產品, 必須使用多層PCB. 常見的是四層和六層板. 多層板的製作方法一般由內層圖形先做,然後以印刷蝕刻法做成單面或雙面板,並納入指定的層間中,再經加熱,加壓予以結合,之後的做法與雙面板相同,隨電子設備越來越複雜,多層板的運用也越來越廣泛.

查看

主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而2L FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點。

查看

輕薄短小為軟硬複合板最大的特色，可達成彎折而3D立體化，因為其較好的可靠性、訊號完整性、雜訊抑制及阻抗控制，常被應用在智慧型手機板、光電板、CMOS、電池模組、穿戴裝置與高階儲存裝置等。因為結合HDI技術及高速信號發展趨勢，軟硬複合板的運用將會更廣泛。

查看

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板 ，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（ 銅箔 ）、 絕緣層和金屬基層。 用於高端使用的也有設計為雙面板 ，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。 極少數應用為多層板 ，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金 ，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板。

查看

由於HDI板製造的過程，是以增層法(Build Up)的方式進行，因此當HDI板的需求趨勢已從過去的2層板，逐漸提升到8層板時，技術的難度也就跟著大幅提升，只要廠商的技術能力能夠提升到8層板以上，就可帶來物超所值的產品競爭優勢。 除了技術難度更高之外，較大的資本支出則是PCB廠商跨入HDI時的另一個挑戰。

查看