PCB印刷電路板表面處理介紹
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| 有鉛噴錫 HASL - Hot-Air Solder Leveling |
無鉛噴錫 lead-free HASL |
化鎳浸金 Electroless Nickle Immersion Gold |
電鍍鎳金 Electrolytic Nickel/ Gold |
有機可焊性保護劑 (Organic SolderabilityPreservative) |
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| 外觀 |  |
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| 特性 | 它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。有鉛噴錫成分組成為錫63%、鉛37% | 它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。無鉛噴錫則為銀銅錫，成分組成為錫約95~96%、銀約3%、銅約1% | 化學金可分為置換金與還原金兩種，置換金的作法是以金離子和PCB表面金屬做置換，而還原金則是利用藥液中的還原劑，將金直接還原析出金至PCB表面。(置換金成本較低，製程較穩定) | 電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳，大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間，然後再把金電鍍在鎳上面，所以也有人將電鍍金稱之為電鍍鎳金。 | OSP(有機保焊膜, Organic Solderability Preservative)，經過化學作用塗佈在銅表面的護銅劑。厚度越厚，保護性原則上會較完整，但是相對的需要較強活性的助焊劑才能進行焊接。 |
| 製造溫度 | 240℃ | 260℃ | 80℃ | 80℃ | 40℃ |
| 優點 |
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| 缺點 |
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| 保存環境 | 溫度25℃±5% 濕度55±10% |
溫度25℃±5% 濕度55±10% |
溫度25℃±5% 濕度55±10% |
溫度25℃±5% 濕度55±10% |
溫度25℃±5% 濕度40~70% |
| 保存期限 | 6個月 | 6個月 | 4個月 | 4個月 | 3個月 |